【仕事概要】
スマートフォンやタブレットなどに使用される、
半導体ウエハを製造する企業でのお仕事です。
【仕事詳細】
①切断：半導体結晶を切断する機械オペレーター業務
・約28kg程度の半導体結晶を持ち上げ、手作業で機械へ横向きに投入します。
・半導体結晶1つにつき3回切断を行います。(切断部分を入れ替えたりずらしたりします。)
・切断機は3台あり、切断時間は1回につき30分程度です。
・1日あたり約28kgの半導体結晶を6本、20㎏未満を数本切断します。
②切断面の研磨：①で切断した面を研磨する機械のオペレーター業務
・切断済の約20kg強の半導体結晶を腰辺りまで持ち上げ、手作業で機械へ縦向きに投入します。
・研磨機は1台で、1個につき5分程度で研磨作業が終了します。
③表面研磨：②で研磨された結晶の面全体を研磨する機械のオペレーター業務
・切断済の約20kg強の半導体結晶を腰辺りまで持ち上げ、手作業で機械へ横向きに投入します。
・研磨機は1台で、1個につき10分程度で研磨作業が終了します。
※その他、③の工程後の計量・測定、パソコンに数字を打ち込む結果入力があります。
★半導体ウエハとは：円柱状の半導体結晶を薄くスライスしたものです。
★補足
〇欠員状況によっては、配属場所が選べない可能性があります。
〇シフト次第でいずれの現場も対応して頂く必要がございます。
〇作業を行う際はゴム手袋、ゴーグルを着用いただきます！
〇任意で防じんマスク、作業服の上から上着の着用が可能です。
☆★ポイント★☆
・未経験OK！
・20代～40代の男性活躍中！
・習熟期間は2週間程度です♪
《給与》
時給1,400円～
★交通費支給★前払い制度★深夜・残業手当★車・バイク通勤可(無料駐車場あり)
