【半導体の製造業務】半導体の基となるシリコンインゴットの切断・研磨する設備の段取り・メンテナンス・機械操作を行って頂きます。製品の大きさは直径30cm程度（フリスビーくらい）です。設備操作や段取り、製品の運搬などが主な作業になります。・資格取得支援制度あり 昨年17名資格取得！職長教育や自主保全など役立つ資格多数支援有！・日勤夜勤共に食堂が利用可能です。休憩時間は、前半後半に10分ずつ、食事休憩に50分です。・定着率が高く、働きやすい環境との自信があります。・地元で働ける超優良企業だから、ワーク・ライフ・バランスを重視している方にピッタリ。少しでも気になりましたらお気軽にご連絡・ご応募ください☆
