半導体機械のバルブを製造している企業でのお仕事です。
仕事詳細◎
半導体製造装置の部品の加工・組立・検査・ピッキングのお仕事です◎
▼作業について
・加工:機械オペレーターです!
製品を機械にセットする作業や、タッチパネルへの入力作業
・組立:手組での組立で、プラモデルを作るようなイメージです!
・検査:製品の外観目視検査またはバリ取り作業
・ピッキング:伝票に従い、製品を指定の場所まで運ぶ作業
※工程は派遣先企業により決定いたします
▼作業習熟まで
習熟までの目安期間はおよそ1ヶ月程度となります
《給与》
時給1,200円~1,400円
[2]23:30~翌8:15勤務の場合◎
月収例31.2万円/時給1350円
内訳:160h(内深夜90h)+残業30h+交通費
※残業・深夜・夜勤特別手当を含む
★[1]15:00~0:00勤務の場合、月収例29.5万円となります!(内深夜40h)
夜勤特別手当について◎
夜勤特別手当として時給が+150円となり、
基本時給1200円→1350円になります!
※0時に勤務が被る事が条件となります。
※規定有
昇給について◎
時給1200円からスタートです。
最大時給1400円まで昇給がございます♪
※規定有
最短5日営業日での前払い可能です!