【仕事概要】
半導体製造装置の製造を行っている企業でのお仕事です。
【仕事詳細】
半導体製造装置の試験工程にて動作に問題のない製品を出荷するため、
1度解体し梱包していきます。
▼作業内容について
トラックや飛行機に積み込むため、
完成した製品を前後2分割や3分割にバラして頂く作業です。
装置の解体は、ドライバーなど各種手工具を使用して行います。
★補足
解体・梱包工程以外にも、試験工程や組み立て工程があります。配属先は派遣先企業により決定します。
▼工場環境
1年を通して温度が約26℃で一定の、クリーンルーム内での作業となります！
2024年9月竣工のピカピカの工場です☆
▼ここに注目！
★未経験OK！工程配属前には研修もございます◎
★組み立てなどの製造経験も活かせます♪
★空調完備で年中快適◎
★20代、30代の男女活躍中♪
【勤務時間】
8:30?17:00
（休憩：12:00?12:45 45分）
※日勤専属
【休日休暇】
5勤2休 土日休み
※年末年始・GW・夏季休暇あり（就業先カレンダーへ準ずる）
☆年間休日126日
《給与》
時給1,600円
月収例30.6万円/時給1600円
内訳：162.75h＋残業20h+交通費
※残業手当含む
＼前払い制度使えます／
最短5日営業日での前払い可能です！
しかも、アプリでカンタンに申請できちゃう♪
