半導体を作る機械の部品の製造工場で、配属部署に応じて下記いずれかの作業を行ないます。▼作業内容＜熱加工＞（1）炉に材料をセットし、熱して加工する（2）熱加工後の部品にキズや不備がないか検査する（3）部品にアルミ部材を溶接し、ろう材箔を付ける＜研削加工＞（1）機械を使って部品をカットし、規定の形に整える（2）部品の耐久性を上げる加工を施した後、ピカピカに磨く（3）別の機械にセットして、サイズを測定する（4）キズや汚れがないか最終チェックを行なう＜倉庫内作業＞（1）入荷した材料を指定場所へ運び整理する（2）各作業場に必要な材料を運ぶ（3）部品を梱包して出荷準備を行なう
